loadingimg

Wczytuję dane...
  • Użytkownicy online: 0
  • Aktualny czas:
  • Szukaj
szt. na kwotę 0.00 PLN
Chłodzenie niskoprofilowe CPU Intel LGA 1150/1155 HTS1155LP
    •  
    • poprzedni
    • następny
    •  
Cena: 149,00 PLN*
*z podatkiem VAT
Poinformuj mnie gdy produkt będzie dostępny
  • Intel
  • Producent: Intel
  • Model: HTS1155LP
  • Waga produktu: 0.5 kg
  • Gwarancja: 24 miesięcy
średnia: 0.0  ocen: 0
Polecamy
  • Opis produktu
  • Dane techniczne
  • Opinie Klientów

Niskoprofilowy coller wyprodukowany przez Intela, przeznaczony do gniazd procesora LGA 1150/1155/1156. Intel Thermal Solution HTS1155LP przypomina niskie, rozłożyste chłodzenia z laptopów, konstrukcja styka się z procesorem za pomocą trzech miedzianych ciepłowodów, które zostały połączone z niewielkim, właściwym radiatorem wykonanym z aluminium. Natomiast wentylator 80mm z regulacją prędkości obrotów w zakresie 1180 – 3380 RPM, może zostać umieszczony z przy jednej z dwóch bocznych stron radiatora. Producent zaleca stosowanie chłodzenia do procesorów o współczynniku TDP do 65W.

Strona producenta: http://cache-www.intel.com/cd/00/00/49/20/492064_492064.pdf


  Producent:   Intel
  Zastosowanie(gniazdo procesora):

  Intel Socket LGA 1150/1155/1156

  Radiator:   aluminium/miedź
  Wymiary radiatora:   77 x 77 x 26 mm
  Waga Heat Sink:   264 g
  Wymiary wentylatora:   80 x 80 x 22 mm
  Waga wentylatora:   54 g
  Obroty wentylatora:   1180 – 3380 RPM (PWM)
  Wymagania:   płyta thin mini-itx

    • gniazdo procesora: 
    • LGA 1155,LGA 1156
    • max. prędkość obrotowa: 
    • 3380 obr./min
Polecamy