Niskoprofilowy coller wyprodukowany przez Intela, przeznaczony do gniazd procesora LGA 1150/1155/1156. Intel Thermal Solution HTS1155LP przypomina niskie, rozłożyste chłodzenia z laptopów, konstrukcja styka się z procesorem za pomocą trzech miedzianych ciepłowodów, które zostały połączone z niewielkim, właściwym radiatorem wykonanym z aluminium. Natomiast wentylator 80mm z regulacją prędkości obrotów w zakresie 1180 – 3380 RPM, może zostać umieszczony z przy jednej z dwóch bocznych stron radiatora. Producent zaleca stosowanie chłodzenia do procesorów o współczynniku TDP do 65W.

Strona producenta: http://cache-www.intel.com/cd/00/00/49/20/492064_492064.pdf