Wczytuję dane...
Model: HTS1155LP
Waga produktu: 0.5 kg
Gwarancja: 24 miesięcy
Producent: Intel

Niskoprofilowy coller wyprodukowany przez Intela, przeznaczony do gniazd procesora LGA 1150/1155/1156. Intel Thermal Solution HTS1155LP przypomina niskie, rozłożyste chłodzenia z laptopów, konstrukcja styka się z procesorem za pomocą trzech miedzianych ciepłowodów, które zostały połączone z niewielkim, właściwym radiatorem wykonanym z aluminium. Natomiast wentylator 80mm z regulacją prędkości obrotów w zakresie 1180 – 3380 RPM, może zostać umieszczony z przy jednej z dwóch bocznych stron radiatora. Producent zaleca stosowanie chłodzenia do procesorów o współczynniku TDP do 65W.

Strona producenta: http://cache-www.intel.com/cd/00/00/49/20/492064_492064.pdf


  Producent:   Intel
  Zastosowanie(gniazdo procesora):

  Intel Socket LGA 1150/1155/1156

  Radiator:   aluminium/miedź
  Wymiary radiatora:   77 x 77 x 26 mm
  Waga Heat Sink:   264 g
  Wymiary wentylatora:   80 x 80 x 22 mm
  Waga wentylatora:   54 g
  Obroty wentylatora:   1180 – 3380 RPM (PWM)
  Wymagania:   płyta thin mini-itx

Chłodzenie CPU

  • gniazdo procesora: 

    LGA 1155,LGA 1156

  • max. prędkość obrotowa: 

    3380 obr./min